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产品介绍
威力泰返修工作站BGA2009系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB 板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。
功能介绍
1、采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；
3、移动式加热头，方便操作；
4、上下温区独立控温，加热温度数字显示；
5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；
7、可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
8、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
9、10段升温控制，可储存4组温度曲线设定；
10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
11、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
12、适用于有铅、无铅焊接。
参数与规格
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输入电压
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AC220V 50/60Hz 10A
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系统总功率
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1400W
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底部加热功率/最高温度
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600W/350℃
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底部预热面积
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240*240MM
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热风头加热功率/最高温度
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800W/450℃
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温度反馈
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RTD传感器, 闭环回路控制
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热风头风流量
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可选择:8,16,24 升/分
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适用芯片最大尺寸
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70mm×70mm
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适用芯片最小尺寸
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1mm×1mm
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适用芯片最大重量
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55g
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适用PCB板最大尺寸
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350mm×350mm
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PCB板最大厚度
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3mm
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适用芯片
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BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD,MLF，BCC
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机器外形尺寸
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545×440 ×488mm
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机器重量
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约20公斤
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对中调节范围精度
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0.025mm
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芯片最小管脚间距
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0.3mm
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附件
1、BGA植珠台(标配)
2、助焊膏(选配)
3、锡珠(选配)
4、喷嘴(根据客户要求提供BGA尺寸) (标配)
5、真空吸笔(选配) |
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