BGA2009热风主板返修台

产品介绍
    威力泰返修工作站BGA2009系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB 板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。

功能介绍
1、采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；
3、移动式加热头，方便操作；
4、上下温区独立控温，加热温度数字显示；
5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；
7、可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
8、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
9、10段升温控制，可储存4组温度曲线设定；
10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
11、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
12、适用于有铅、无铅焊接。

参数与规格

输入电压  AC220V   50/60Hz 10A
系统总功率 1400W
底部加热功率/最高温度 600W/350℃
底部预热面积 240*240MM
热风头加热功率/最高温度 800W/450℃
温度反馈 RTD传感器, 闭环回路控制
热风头风流量 可选择:8,16,24 升/分
适用芯片最大尺寸 70mm×70mm
适用芯片最小尺寸 1mm×1mm 
适用芯片最大重量 55g
适用PCB板最大尺寸 350mm×350mm
PCB板最大厚度 3mm
适用芯片 BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD,MLF，BCC 
机器外形尺寸 545×440 ×488mm
机器重量 约20公斤
对中调节范围精度 0.025mm
芯片最小管脚间距 0.3mm