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威力泰BGA660返修台系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便,可靠地加工各种尺寸的PCB 板,特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。
一、功能介绍:1、采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;2、可调节热风流量和温度,产生高温旋转风;3、移动式加热头,方便操作;4、上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果;5、大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形;6、配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换;7、可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;8、BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;9、20段升温控制,可储存2种温度曲线设定;10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能;11、手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调;12、适用于有铅、无铅焊接。
二、BGA660参数与规格:
商标 威力泰 输入电压 AC220V 50/60Hz 10A 系统总功率 3100W 底部加热功率/最高温度 1500W/350-500℃ 底部预热面积 310*260MM 热风头加热功率/最高温度 800W/350℃ 温度反馈 RTD传感器, 闭环回路控制 热风头风流量 可选择:8,16,24 升/分 适用芯片最大尺寸 70mm×70mm 适用芯片最小尺寸 1mm×1mm 适用芯片最大重量 55g 适用PCB板最大尺寸 350mm×350mm PCB板最大厚度 3mm 适用芯片 BGA, CSP, LGA( Land Grid Array),Micor SMD,MLF,BCC 机器外形尺寸 545×440×488mm 机器重量 约25公斤 对中调节范围精度 0.025mm 芯片最小管脚间距 0.3mm
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